业内东说念主士暗意，苹果上个月已启动封装M5芯片，况且接收了台积电的3nm制程以及SoIC-MH封装技艺。

苹果现在依然基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列家具线，这意味着苹果的下一代家具将会简陋浮出水面。字据韩媒etnews的最新音信，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内东说念主士暗意，苹果上个月已启动封装M5芯片，况且接收了台积电的3nm制程以及新封装技艺。

音信称苹果M5 Pro芯片将接收台积电SoIC-MH封装技艺，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装步伐，使用的是荷兰Vesi配置，这种封装将CPU与GPU分辩，不错进一步改善芯片的发体恤况和性能。音信标明苹果M5芯片的封装责任将由中国台湾的日蟾光半导体（ASE Holdings）、好意思国的安靠科技（Amkor）以及中国的长电科技（JCET）认真，现在日蟾光半导体已最初杀青量产，而安靠科技和长电科技也将不时杀青量产。苹果将字据性能和用途推出等闲版的M5芯片以及Pro、Max和Ultra型号，但M5芯片全系齐将接收台积电3nm制程工艺（N3P）制造。现阶段各家封装公司齐在投资新增步伐，以便参预M5 Pro、Max和Ultra等高端型号的量产责任。

除了封装技艺外开云kaiyun，etnews还暗意苹果的M5芯片在出产经过中还使用了飞秒激光技艺进行切割（开槽），该技艺不错最大适度地减少半导体的损坏和羞耻，配置由EOTECHNICS供应。同期M5芯片的封装基板也进行了升级，在基板上堆叠电路层时使用的ABF材料性能取得了显赫普及，该材料的供应商为味之素集团（Ajinomoto），而基板制造将由中国台湾的欣兴电子（Unimicron）和三星电机认真（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）。