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开云kaiyun.com联电夺得高通高性能野心(HPC)居品的先进封装大单-开云(中国)Kaiyun官方网站 登录入口
时间:2025-01-02 06:02 点击:148 次
联电(UMC.US)盘前续涨4%,报6.76好意思元。音信面上,据媒体报谈,联电夺得高通高性能野心(HPC)居品的先进封装大单,展望将利用在AI PC、车用以及AI就业器商场,以致包括HBM的整合。联电未对单一客户作念出复兴,但强调先进封装是公司要点发展的标的,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。(格隆汇)


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